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　　答：深明奥思创始人为张强，前芯驰科技董事长。芯驰科技为国内车规芯片领导厂商之一，2024年估值为140亿元。产品覆盖智能座舱（X9/X10系列AI座舱芯片）、智能车控（E3系列MCU）、中央网关（G9系列）及智能驾驶辅助（V9系列）等领域。截至2025年，芯驰全系列芯片累计出货量超过800万片，覆盖100多款主流车型，服务260多家客户，包括上汽、奇瑞、长安、理想、日产、大众等国内外主机厂。拥有非常丰富的车厂资源以及行业经验。深明奥思采用最新的结构（国内非常稀缺，已经开始采用LPU模式），计算单元为LPU，同时将Sram放在计算单元旁边，与Groq有相似的地方，更多是产品定义和架构变化。公司采用LPU+Sram高带宽模式，在Asic上面同时集成LPU计算单元与Sram，片上带宽为80T。同时为了更好的适应端侧增大存储容量，在板级设计上有较多革新，搭配DDR4内存，由于设计以及优化，公司板级传输速度为100G/s，整体数据优于目前市面上可以拿到的产品规格。公司13B模型运行功耗小于10w，不用风扇散热，非常稀缺。万通智控在制造领域有很深的积累，有完整车规级认证，在制造TPMS控制板，Tbox控制板，接收器控制板领域有丰富的经验。

　　答：目前芯片开发设计已经基本完成，后续准备流片。预计准备在今年11月接触陪伴机器人，后续进行联合开发。计划12月份逐步向主机厂客户开始送样开发，明年5-6月份具备量产能力后，目标客户包括整车厂、机器人厂商等，目标是2026年中可以逐步市场化。同时，为了深度绑定与深明奥思的合作，公司出资3000万元人民币投资深明奥思，将持有其5.66%的股权。未来公司还将积极探索与深明奥思、浙江大学三方通力合作的模式，即深明奥思负责芯片的设计、开发，万通智控负责板卡的制造、销售，浙江大学主要在端侧应用（浙江大学很多校友企业），这样形成产业链条的闭环;